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　　导现有导电胶主要是由树脂基体和导电粒子组成。导电粒子为导电胶供给导电性, 而树脂基体赋予导电胶物理和力学功能。与焊接工艺比较, 导电胶技能具有多种长处, 例如环境友好性、温文的工艺条件、较简略的工艺和高的线分辨率。可是, 现在商品化的导电胶仍有几项技能亟待进步, 例如改进导电性的关键技能、改进粘接强度与耐热性的匹配技能和进步储存功能的工艺技能等。表1给出了Pb /Sn焊料和一般导电胶的功能比较。各向同性和各向异性的导电胶的差异主要是根据/渗流理论0, 见图2 。/渗滤阈值0是由填充粒子的形状和尺度决议的。关于各向同性的导电胶来说, 填充粒子的装载程度超过了渗滤阈值, 使得在X、Y和Z轴方向都导电。各向异性的导电胶其填充粒子的数量远远低于渗滤阈值, 使得粒子在X、Y 轴方向不能触摸, 因而不能导电。