PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，作为电子元器件的 支撑体和相互连接的载体，是现代电子设备中不可或缺的基础组件。 它通过在绝缘材料（如玻璃纤维、环氧树脂等）表面铺设导电铜箔图 案，实现电子元器件间的电气连接和信号传输，是电子元器件电气相 互连接的载体。

　　PCB是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，行业自底部修复后有望重回稳健增长通道。

　　PCB 行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，近年来产值增长迅速。随着新一代信息技术的不断突破， 智能化汽车以及 VR 设备等新型电子科技类产品持续不断的发展，以车载 ADAS、车载雷达、可穿戴设备、AR/VR 元宇宙设备等领 域为代表的新兴电子科技类产品市场快速崛起，推动了中高端PCB产品需求的迅速增加。同时，以ChatGPT为代表的人工智 能技术的加快速度进行发展，创造了AI服务器及AI领域产品的大时代，助力 PCB行业持续增长。

　　受下游消费电子疲软及库存周期影响，全球PCB市场2022年-2023年经历阶段性回调。随着AI服务器、高算力基础设 施等新兴需求驱动，行业自2024年起逐步复苏，2024年同比增长5.8%，2025年预计同比增长6.8%，重回增长轨道。 总的来看，全球PCB市场规模将由2024年的735.7亿美元稳步提升至2029年的946.6亿美元，2024–2029年CAGR达 5.17%。其中，高端PCB产品（如HDI板、高层多层板）需求量开始上涨尤为显著，成为拉动行业成长的核心动能。

　　覆铜板涨价体现行业高景气度。覆铜板作为 PCB 的基础材料，其价格反映着终端需求的景气程度。近期，包括威利邦、建滔 积层板、宏瑞兴在内的多家覆铜板生产企业发布涨价通知，均上调覆铜板产品的售价，我们判断主要系：①覆铜板原材料铜、 玻璃布等原材料价格保持高位；②AI 算力服务器带动 HDI 需求高增，覆铜板作为核心原材料需求旺盛企业议价权提升。

　　在AIGC等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自2024年起步入新一轮成长周期。IDC预测，2024–2029年全球服务 器市场年均复合增长率（CAGR）将达18.8%，其中加速型服务器（含GPU/AI芯片加速的x86、ARM架构）支出年均增速达 20%以上，明显高于传统非加速型产品。以加速型x86为例，2024年全球支出为1120亿美元，预计至2029年将增至3240亿美 元，CAGR高达23.7%；加速型ARM增长更快，CAGR达26.3%。

　　国家政策扶持力度大：近年来我国印制电路板行业在政策支持下有了较快的发展，从“十二五”规划中的提高基础专用材 料自给保障能力和制备技术水平，到“十三五”规划中的形成产业集群、加强印制电路板技术创新和成果应用，再到“十四五 ”规划中的发展高性能印制电路板(PCB)产品，研发新型印刷电路板及覆铜板材料，印制电路板(PCB)行业朝着高端化、规模化 、绿色化方向持续不断的发展。近年来，国家发布一系列政策重点发展高性能、高频高速印制电路板(PCB)产品，同时鼓励行业创新 发展，研发新型印刷电路板及覆铜板材料。

　　在AI服务器等高算力需求加速释放背景下，PCB行业正呈现出显著的产品结构升级趋势。依照产品制程与应用场景不同，PCB可分为双面 板、HDI板、高频高速板、挠性板（软板）、封装基板等类别，其中HDI、高频/高速板及多层板正成为本轮行业成长的核心增量方向。从 产品属性看：1）HDI板具备高密度布线、微小孔径等技术特性，主要使用在于智能手机、可穿戴、平板电脑等高端消费电子，HDI 板在 AI 服务器中已成为关键互联结构，例如 Nvidia GB200 架构中，Compute Tray（OAM 模块）与 Switch Tray均广泛采用多阶 HDI 板以支 撑高密度、高速信号连接；2）高频/高速板则满足服务器、交换机、通信基站等设备对高速高频信号传输的要求，关键支撑数据中心和边 缘计算节点建设，技术壁垒及单价明显高于传统刚性板；3）多层板（≥18层）凭借其对复杂布线、高功耗管理的支持能力，已成为AI服 务器核心主板及高性能计算模块中的关键结构，具有爆发式增长潜力。

　　AI算力驱动的变革性资本开支周期启动，PCB厂商加速扩产。复盘历史，我们选取了8家主流PCB厂商，行业资本开支呈现上行快且 维持的时间长、下行缓且维持的时间短的周期性特点，深刻反应PCB终端需求长期稳定上行的趋势。21年资本开支达到阶段性高峰，8家企业 资本开支合计达171亿元，主要系终端的芯片需求向上传导，并于此后进入了三年的降温期。本轮周期不同于以往PCB终端产品逐步渗透 带来的设备需求增加，而是受益于AI算力爆发创造出的全新需求。25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩展，资本开支端反应 明显，25Q1主流8家企业资本开支达42.55亿元，同比+64.68%。预计未来随算力需求逐步释放，叠加PCB新产线较长的建设周期，主流 厂商或将加速扩产。

　　国内主流PCB厂商正围绕高阶HDI与高层多层板加速扩产，产能布局聚焦AI服务器、智算中心等高算力应用场景。东山精密、 胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益电子、景旺电子等均在推进面向AI的高端PCB投资项目，行业高端化趋势明确。

　　市场情况：消费电子是指消费者购买用于满足其生活与工作中对沟通、资讯、事务处理和娱乐等方面的需求的电子科技类产品，主 要包括笔记本电脑、智能手机、平板电脑，以及近几年兴起的可穿戴设备等智能电子科技类产品。由于消费电子科技类产品通常具有轻薄化 、小型化、可弯曲等特性，因此对 PCB 产品的加工精密度具有较高的要求。目前在消费电子领域，公司的 PCB 产品主要使用在 于游戏机、笔记本电池保护板、电源适配器、触摸屏、转接头、拓展坞和鼠标等。

　　行业趋势：消费电子行业的技术升级正呈现全链条创新态势，从智能手机、笔记本电脑到智能穿戴设备，均推动了对高 性能PCB的增量需求。智能手机领域，折叠屏技术加速普及，推动柔性PCB等高难度需求。同时，据 Canalys 数据，2024 年全球 AI 手机渗透率达 18%，并有望在 2029 年 进一步升至 57%。对比传统手机，AI 手机主板层数显著提升、FPC 用 量增长，此外 HDI 和类载板加速普及，驱动高端 PCB 需求激增与技术迭代。

　　笔记本电脑市场向AI PC转型，据 Canalys 数据，2024 年大中华区 AIPC 渗透率达15%，并有望在2029年进一步升至 77%。AI PC 对于 PCB 增量需求的核心在于本地运行 AI 任务需集成更强 NPU，同时对 HDI、类载板及散热基板提出更高 要求，平均售价也会明显高于传统 PC 主板。

　　智能穿戴设备的对于贴合身体及舒适度的要求推动柔性PCB的需求量开始上涨，柔性PCB在可穿戴设备中渗透率持续提升，据智能 制造网统计，2030年市场规模或超200亿美元。另外，可穿戴设备小型化要求PCB集成更多传感器，HDI板通过微盲埋孔技 术实现线μm的精密布线。同时，高性能穿戴设备如AR眼镜对于散热提出更高要求，现已有PCB散热管理技术通 过采用高导热材料、优化布局设计、增加散热器等方式，有效提高了设备的散热效率，保证了设备的稳定运行。

　　汽车电子领域市场规模大、增速快：汽车电子是指车体汽车电子控制装置、车载汽车电子控制装置以及充电电子装置。 由于汽车部件的使用寿命通常在15年以上，需要在复杂多变环境中精准平稳运行，汽车安全部件还涉及生命安全，因此对 PCB 产品的可靠性、稳定性和安全性等要求非常严苛。

　　目前在汽车电子领域，公司的PCB 产品主要应用于汽车驾驶控制系统、逆变器、电池管理系统、压力传感检测系统、充电桩 控制系统、车灯控制系统、电子助力转向系统、电机驱动系统、汽车车灯、微控制器、汽车电源控制系统等。

　　汽车产销持续增长：据中汽协数据显示，2025年5月，汽车产销分别完成264.9万辆和268.6万辆，环比分别增长1.1% 和3.7%，同比分别增长11.6%和11.2%。2025年1-5月，汽车产销分别完成1282.6万辆和1274.8万辆，同比分别增长 12.7%和10.9%。

　　汽车电子领域市场规模大、增速快：我国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国，带动我国汽车电子行业稳步发展 ，产业能力不断提升，市场规模持续增长。据中商产业研究院统计，2024年中国汽车电子市场规模约为1.22万亿元，较上 年增长10.95%，预计2025年中国汽车电子市场规模将达到1.28万亿元。

　　工控PCB要求较高：工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化，使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可视 可控性。由于工业控制领域用以保证工业环境的可靠运行，通常具有较高的防磁、防尘、防冲击、使用寿命长、抗干扰、在高温高湿度环境下 连续长时间工作等特点，因此对 PCB 产品的技术和工艺具有较高的要求。目前在工业控制领域，PCB 产品主要应用于工控电源、伺服系统、变 频器、工业电表等。在当今人机一体化智能系统的浪潮下，印制电路板(PCB)作为工业控制管理系统的神经中枢，扮演着不可替代的角色。随着工业4.0的深入 推进，PCB技术也在不断革新，为工业控制管理系统提供更高性能、更高可靠性的解决方案。

　　工业自动化加速带到PCB行业发展：中国工业自动化市场正加速向智能制造与制造业强国目标迈进，近年来保持稳步增长，行业需求空间 进一步打开。据北京格物致胜咨询多个方面数据显示，2016-2024年中国工业自动化市场规模从低基数持续扩张，2024年市场规模近3000亿元，尽管增 速较前期有所放缓，但疫情后修复动能逐步显现：消费市场回暖带动OEM领域需求复苏，基建投资托底效应下项目型市场（如新能源、轨道交 通）进入迅速增加通道，形成“双轮驱动”格局。在此背景下，格物致胜预测2026年市场规模将攀升至2856亿元，工业自动化正成为中国制造 业转变发展方式与经济转型的核心支撑。在此背景下，工业控制领域一直增长的市场需求将带动PCB行业进一步扩容。

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