金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息数据显示，捷邦精密科技股份有限公司申请一项名为“一种双排导电双泡棉面胶包裹生产的基本工艺”的专利，公开号 CN 119283389 A，申请日期为 2024年10月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种双排导电双泡棉面胶包裹生产的基本工艺，涉及泡棉加工技术领域，该工艺包括将离型膜、导电布复合并切割废料，依次复合PI胶、铜箔、热熔导电胶，再将导电泡棉与双面胶复合后，整体复合于铜箔上，经治具弯折使铜箔与热熔导电胶粘接固定，最后分切得卷材产品。通过精准控制产品速度，实现由片材向卷材的转变，并引入加热治具定型，优化了手工半成品包裹流程，显著减少了不良品产生，大大降低了生产所带来的成本同时该工艺提高了次成型包裹的良率，确保了产品质量和生产效率的稳定提升，为电子科技类产品封装、固定及保护等领域提供了高效、可靠的解决方案。整个生产的基本工艺具有自动化程度高、材料利用率高、适应能力强等优点。

　　天眼查资料显示，捷邦精密科技股份有限公司，成立于2007年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7219.2828万人民币，实缴资本5394.0965万人民币。通过天眼查大数据分析，捷邦精密科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息10条，专利信息206条，此外企业还拥有行政许可16个。