华光新材(688379)在02月24日经过出资者联系渠道向股东回应其芯片资料和算力液冷服务器资料的开展。在回应中，该公司标明，正在研制的使用于芯片封装的导电胶产品仍处于验证和优化阶段，没有进入商场化使用。

　　与此同时，华光新材在算力液冷服务器范畴的焊接资料产品已开端供给，不过现在其营收占比不高。公司提示出资者需重视相应出资危险。

　　华光新材在半导体职业的开展前史标明，芯片封装资料的成功研制关于提高全体产品竞争力至关重要。近期，跟着算力需求的激增，液冷服务器商场潜力巨大，相关资料的开发和使用也逐步遭到重视。出资者应对公司的开展意向坚持警惕，并等待未来或许的商场体现。回来搜狐，检查更加多