金融界2025年3月21日音讯，国家知识产权局信息数据显现，池州科成新材料开发有限公司获得一项名为“一种芯片衔接用环氧导电银胶及其制备办法”的专利，授权公告号CN 119060672 B，请求日期为2024年11月。

　　天眼查资料显现，池州科成新材料开发有限公司，成立于2016年，坐落池州市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。经过天眼查大数据分析，池州科成新材料开发有限公司参加招投标项目5次，产业线条，此外企业还具有行政许可9个。