3月26日至28日，为期三天的半导体行业盛会——SEMICON China 2025（2025上海国际半导体展览会），已在上海新国际博览中心圆满落幕。据悉，自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。今年的展会覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。其中，为中国半导体客户持续提供高品质全氟醚橡胶密封圈的大金清研先进科技（惠州）有限公司〔简称“大金清研（DTAT）”〕参与了此次展会，除DUPRA全氟密封圈系列新产品外，还首次公开了高性能动态密封圈新品，全方位展示其在半导体领域氟材料应用的技术创新与研发生产实力。

　　大金清研（DTAT）专注于半导体设备核心部件研发，凭借日本大金集团深厚的氟化学研发基础，推出了高性能DUPRA全氟醚橡胶密封圈。此次重点展出DUPRA全氟醚橡胶密封圈的DU551 、DU553 以及DU341型号，亮点突出，优势明显。

　　在高温及动态密封方面，DU551、DU553全氟醚橡胶密封圈表现在可以在300℃环境下持续作业，并在间歇性运行时承受高达330℃的温度，充分满足半导体制作的完整过程中对密封材料的极端耐热与稳定性要求。此外，依托大金清研（DTAT）创新的X表面处理工艺，DU551、DU553全氟醚橡胶密封圈均具备自润滑不粘特性，抗粘附性能较传统工艺提升33%以上，高效满足半导体制程中扩散工艺（Diffusion）的防粘需求。

　　在此基础上，DU553在动态应用与高负载工况两方面展现出更突出的性能优势：更低的粘合强度，明显提升了其在动态应用中的灵活性和抗脱出性。即使在器械结构频繁开关的情况下，依然能够保持稳定的密封性能，是气缸、气密阀门、隔膜阀等核心部件的理想选择；更高的硬度和耐摩擦性，可承受更高的压力和温度波动，提升密封性能的同时延长设备常规使用的寿命，减少频繁更换需求，大大降低维护成本。

　　DU341型DUPRA全氟醚橡胶密封圈是大金清研（DTAT）专为半导体制程中的高腐蚀、高PLASMA（等离子体）环境设计的产品。采用高纯度有机复合填料体系，其特有的聚合物交联结构使其可在等离子体及腐蚀性气体中稳定运行，非常适合于化学气相沉积（CVD）设备衬垫、刻蚀工艺（Etch）等严苛应用场景。

　　展会上，大金清研（DTAT）还首次展出了与DUPRA全氟醚橡胶密封O型圈配套销售的中心环（Center Ring）产品。作为密封O型圈的重要配件，中心环在确保密封接口定位精准度方面发挥着至关重要的作用。由于在客户端零件组装过程中，外部接合因素可能会引起装配精度偏差或部件不匹配，为解决这一问题，大金清研（DTAT）推出了金属环与全氟醚橡胶密封O型圈的组合销售方案，协助客户优化采购与组装流程，确保中心环与O型圈的精准适配，以此来实现理想的密封效果。

　　大金清研先进科技（惠州）有限公司由日本大金集团旗下的大金氟化工与深圳力合创投联合创立，致力于将大金集团在半导体领域积累的技术优势引入中国市场。2023年12月，大金清研（DTAT）在广东惠州开设的“智慧工厂”，标志着其全氟醚橡胶密封圈的本土化生产真正开始启动。大金清研（DTAT）的“智慧工厂”采用了人工智能技术，以优化无尘室内的作业流程。智能化的操作模式通过精确的AI分析，不仅实现了生产自动化，提高产能和人力生产率，同时也优化了供应链管理，将交货和质量检查的效率提升。“数字化高洁净”先进科技管理同时确保了高洁净度的生产环境，满足了半导体行业对密封材料的严苛要求。

　　此次SEMICON China展会期间，大金清研（DTAT）的技术专家详细的介绍了DUPRA全氟醚橡胶密封圈的特点与应用，并对高性能动态密封圈新品进行了揭秘，现场观众踊跃咨询，对大金清研（DTAT）的产品表现出浓厚的兴趣和高度的评价。

　　面向未来，期待大金清研（DTAT）以DUPRA全氟醚橡胶密封圈系列新产品为核心，继续致力于为半导体行业提供卓越的氟材料及密封部件解决方案；持续推动技术创新，提供从原料聚合物、配方开发到售后支持的全方位服务，满足一直在变化的市场需求，为半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。

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